Electronic Components and Packaging - Packaging
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Solutions d'emballage électronique à haute fiabilité pour les environnements difficiles. Verre sur métal (GTMS) et joint d'étanchéité en céramique à métal (CTMS), couvercles de batteries thermiques, emballages TO, connecteurs RF, périphériques discrets et boîtiers de montage complets. Céramique co-enrobée à haute température (HTCC), alliages personnalisés et intégration optoélectronique pour les marchés aérospatiale, de défense, médicaux, de télécommunications et industriels. Les marques incluent les produits Aegis et Glasseal.
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